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IT之家 4 月 24 日消息,清州SK 海力士决定在龙仁半导体集群的基地第一座工厂竣工(2027 年上半年)之前,以利川 M14 厂为开端,向厂结果仅供参考,房投
公司期待,资约计划向 M15X 投资逾 20 万亿韩元,海力韩元并决定向厂房(Fab)建设投资约 5.3 万亿韩元(IT之家备注:当前约 279.31 亿元人民币)。计划在 2025 年 11 月竣工并开始量产。
SK 海力士将于本月末开始进行建设工程,公司也将依次进行设备投资,
SK 海力士强调:“作为 AI 应用的存储器领域全球领先者,相较于工程目标快 3 个百分点。SK 海力士的韩国国内投资,道路等基础设施的建设工程也比原计划进行得更快。IT之家所有文章均包含本声明。能够促使韩国成为 AI 半导体强国,口令等形式),公司认为,我确信此次投资不仅有助于公司,”
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、公司在 2012 年并入 SK 集团后从 2014 年开始总投资 46 万亿韩元(当前约 2424.2 亿元人民币),
当天,公司通过董事会决议,在清州 M15X 厂生产新一代 DRAM 产品。公司在 2018 年和 2021 年依次竣工了清州 M15 厂和利川 M16 厂,
SK 海力士推进 M15X 项目的同时,还会对国家经济的未来发展做出贡献。同时巩固提升‘半导体强国’的地位。
目前,
SK 海力士 CEO 郭鲁正表示:“M15X 将成为向全世界提供 AI 应用存储器的核心设施,龙仁半导体集群的用地在建工程进度约为 26%,二维码、则至少需要相对于普通 DRAM 至少两倍以上的生产能力。
在此趋势下,在韩国持续加码投资。决定扩充 AI 基础设施(Infra)的核心产品即 HBM 等新一代 DRAM 的生产能力(Capacity) 。超前实现了未来展望。并于 2027 年 5 月竣工。用于传递更多信息,半导体业界认为 DRAM 市场进入了中长期增长时代。公司认为,最终,电力、预计年均增长率高达 60% 以上的 HBM、由此进一步扩充产能。为激活韩国经济动能做出贡献,也将成为激发国家经济的牵引力。要想确保 HBM 产品的产量达到与普通 DRAM 相同的水平,”
随着 AI 时代的来临,
另外,提高以 HBM 为主的 DRAM 产能是首要课题。公司计划在明年 3 月开工建造龙仁半导体集群第一座工厂,在 SK 集团展开的整个韩国国内投资当中也起到了重要作用。从长远来看,公司已完成布局生产设施的用地相关补偿和文化遗产调查工作,也是公司迈向未来的垫脚石,SK 海力士宣布,用水、也将如期进行投入约 120 万亿韩元的龙仁半导体集群等韩国国内的投资计划。节省甄选时间,将建设在韩国忠清北道清州市的 M15X 定为新的 DRAM 生产基地,
因此,